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什么是覆铜板?

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【摘要】:
覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。  分类:  a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板;  b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板;  c、按覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含C

  覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料,常叫基材。 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。

  分类:

  a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板;

  b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板;

  c、按覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu));

  d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CME-1、CME-2)。

  e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。

  f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板(Tg≥170℃)、高介电性能板、高CTI板(CTI≥600V)、环保型覆铜板(无卤、无锑)、紫外光遮蔽型覆铜板。

  制作流程:

  PP裁切→ 预叠→ 组合→ 压合→ 拆卸→ 裁检→ 包装→ 入库→出货

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